Intel ha presentato i nuovi dispositivi a basso costo che garnatiscono velocità mai raggiunte prima: 50 gigabit al secondo per i chip aspettando di arrivare addirittura ad un terabit, utilizzando la stessa tecnologia adottata finora con il silicio. I silicon laser sono dispositivi ibridi che sfruttano le possibilità fisiche della luce (il progetto si chiama “fotonica”). La tecnologia avanzata mira a integrare le funzionalità già disponibili con laser. I materiali adottati sono fosfuro d’indio, silicio, germanio su silicio.

“Negli ultimi due anni abbiamo integrato la fotonica ed ora la integriamo con il silicio”, dice il responsabile di Intel negli Stati Uniti, presentando i due chip, trasmettitore e ricevitore; “le prestazioni dipendono al 100% dal silicio”.
“A brevi distanze, diciamo fino a 2 metri, oggi non ha senso rimpiazzare oggi il rame”, spiega il fisico. Ma tra qualche tempo tutto potrebbe cambiare e il rame potrebbe sparire anche dalle connessioni desktop: “questa distanza diventerà sempre più breve e prima o poi avremo solo wireless a breve distanza e fotonica per la banda larga”.

L’intento è di estendere il numero di canali per la trasmissione a 25 puntando al terabit al secondo. Più velocità si traducerà anche in maggior risparmio energetico.

I limiti progettuali odierni costringono a posizionare i processori, la memoria e altri componenti vicini per problemi di deterioramento del segnale. Questi collegamenti potrebbero essere sostituiti dalla fibra ottica che avvantaggia la comunicazione. Molti sono gli ambiti in cui applicare i nuovi chip, da display 3D per l’home entertainment e la video conferenza in HD, a data center o supercomputer tutti in grado di comunicare a velocità incredibilmente elevate.